А.М. Медведев, Г.В. Мылов. Гибкие печатные платы

Третья часть из серии книг «Технологии в производстве электроники» посвящена очень востребованной сегодня теме — технологиям гибких и гибко-жестких печатных плат. Авторы предприняли попытку хоть в какой-то мере погасить дефицит информации в этой области технологий.
Основу этой книги составил практический опыт производства гибких и гибко-жестких печатных плат по последнему слову науки и техники, принадлежащий специалистам ПТК «Печатные платы» ФГУП ГРПЗ (В. Люлина, Г. Мылов, Ю. Набатов) и инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» (П.Семенов, А. Сержантов).

Книга дополняет предыдущие издания компании ЭСТ современными и перспективными технологиями печатных плат на гибких и гибко-жестких основаниях, производственными процессами и пооперационным и финишным тестированием.
Предназначена для конструкторов и технологов производства электронной аппаратуры. Может служить пособием для студентов и аспирантов, обучающихся по специальностям «Конструирование и технология производства информационной и вычислительной техники», «Медицинская электронная аппаратура» и смежным специальностям.

Содержание:

• Предисловие
• Введение

Глава 1. Гибкие платы. Преимущества и применение

• Назначение и преимущества гибких плат
• Соединения в гибких платах
• Отдельные примеры использования гибких плат
• Тенденции развития технологий печатных схем
• Заключение

Глава 2. Конструирование гибких и гибко-жестких печатных плат

• Типы гибких печатных плат
• Организация проектных работ
• Рекомендации по обеспечению технологичности конструкций гибких плат
• Материалы для гибких печатных плат
• Элементы конструкции гибких плат
• Общие рекомендации по конструированию гибких плат

Глава 3. Производство гибких плат без металлизированных отверстий

• Общая схема процесса
• Выбор материала и нарезка заготовок
• Очистка поверхности медной фольги перед нанесением фоторезиста
• Формирование рисунка
• Удаление фоторезиста (стрипп-процесс)
• Очистка поверхности меди перед нанесением покровного слоя
• Нанесение покровного слоя
• Термическая сушка перед пайкой
• Лужение с выравниванием припоя
• Очистка после лужения (удаление флюса)
• Высечка и обрезка по контуру
• Контроль качества
• Технология изготовления одно- и двусторонних гибких печатных плат без металлизированных отверстий

Глава 4. Производство гибких плат с металлизированными отверстиями

• Введение
• Сверление отверстий и удаление заусенцев
• Химическое меднение
• Прямая металлизация
• Гальваническое меднение

Глава 5. Нанесение покровного слоя

• Определение и назначение операции герметизации покровным слоем
• Выбор материала
• Подготовка материала
• Выполнение перфораций в покровной пленке
• Очистка медного рисунка перед прессованием покровной пленки
• Укладка покровной пленки
• Прессовые прокладки
• Материалы для прессовых подушек
• Слой для выравнивания давления
• Прессование и отверждение
• Проблемы при прессовании покровных пленок

Глава 6. Изготовление многослойных гибких плат

• Выбор материалов
• Обработка внутренних слоев
• Отмывка после травления рисунка
• Удаление фоторезиста
• Структуры многослойных конструкций
• Обработка полиимидной пленки
• Удаление влаги
• Оборудование
• Набор пресс-пакета
• Системы прессовых подушек
• Прессование
• Проверка совмещения
• Сверление
• Снятие заусенцев и удаление стружки
• Удаление наволакивания или подтравливание адгезива
• Химическое меднение
• Формирование рисунка схемы
• Термообработка
• Финишные покрытия под пайку
• Обработка по контуру
• Схема изготовления

Глава 7. Специальные виды обработки

• Выполнение отверстий
• Выполнение элементов жесткости
• Экранирование
• Установка теплоотводов
• Золочение

Глава 8. Специальные средства контроля и испытания печатных плат

• Контроль по признакам внешнего вида (визуальный контроль)
• Металлографический анализ многослойных печатных плат
• Рентгеноспектральный флюоресцентный анализ в производстве электроники

Глава 9. Базовые и вспомогательные материалы, инструмент

• Базовые материалы
• Специальные материалы для производства ПП
• Фоторезисты
• Вспомогательные материалы
• Сверла и фрезы

Издательство: Группа ИДТ
Серия: Технологии в производстве электроники
Год издания: 2008
Страниц: 264
ISBN: 978-5-94833-078-5
Формат: DjVu
Качество: отличное

 

Скачать книгу «Гибкие печатные платы» (24 МБ):