В.Ю. Васильев. Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических материалов, проблемы и решения по планаризации поверхности интегральных микросхем. Рассмотрены вопросы получения конформных тонкопленочных покрытий на усложняющихся рельефах интегральных микросхем.

Издательство: Новосибирск
Год: 2022
Формат: pdf
Страниц: 131
Язык: русский

 

Скачать книгу (14,7 МБ):